·行业景气度与需求空间:当前市场对新技术趋势、OFC及GTC大会后显现的新产业趋势存在较多疑问,同时在市场上涨至当前阶段后,投资者对于头部公司、细分板块及二线公司在标的扩散过程中的筛选逻辑讨论较多。从当前节点来看,光通信行业需求景气度确定性较强,细分板块存在较多边际变化,且2026年及可预见的1-2个季度内仍有较多产业趋势催化环节,是AI算力板块中贝塔属性较为突出的细分赛道。
光通信贝塔属性突出的核心驱动为其需求增速在Cloud Native领域表现尤为突出,行业增长确定性极高。2027年光通信行业出货量增速高于100%,即便考虑行业降价因素,2027年行业整体市场规模仍将实现翻倍以上增长,2026年、2027年行业增长的可透视度与确定性均处于较高水平。同时2026年行业仍处于供不应求的格局,细分环节存在份额提升、产品涨价带来的结构性投资机会;此外行业新兴技术趋势明确,相关机会虽不会在2026-2027年兑现业绩,但2-3年后的市场空间值得期待。
从核心产品需求测算来看,2026年800G、1.6T光模块合计市场需求约300多亿美金,2027年该类产品的市场需求将达700亿美金,行业整体空间弹性极大,景气度存在明显外溢效应,可支撑较多投资机会。目前光通信行业的关注标的已从2023年的个位数,扩散至2026年的四五十家,部分设备厂商的产业订单数据也可印证行业景气度外溢的趋势,当前节点可分层次挖掘光通信行业的相关投资机会。
·龙头标的投资逻辑:光通信板块龙头标的当前业绩兑现度较高,2027年业绩预计实现翻倍增长。当前市场对相关龙头标的的顾虑主要集中在三方面:一是美股大票滞涨带来的情绪传导,二是龙头标的筹码较为集中,三是市场担忧新技术可能对现有行业竞争格局形成扰动。但中际旭创、新易盛等头部标的均属于业绩驱动型企业,后续可通过跟踪2026年一季度业绩兑现情况,进一步明确2026年全年业绩走向以及2027年的业绩上调空间,随着业绩确定性持续提升,相关标的仍具备较大上涨潜力。
光通信板块是AI算力领域中贝塔属性更强的细分板块,其强贝塔的核心支撑逻辑为:单颗芯片封装级别发展至一定瓶颈后,需要依托封装外部的互联环节补齐性能短板,下游应用对低时延、高带宽的需求持续提升,光互联相比电交换、PCB环节在低时延、高带宽上优势显著,行业需求确定性较强。
相关龙头标的的市场走势无需与海外大厂完全绑定,除英伟达产业链的需求拉动外,其同样受益于ASIC链条带来的行业变化以及互联环节本身的强贝塔属性。当前标的对应2027年PE约10倍,从当前位置评估,标的向下空间有限,风险收益比较高,中际旭创、新易盛等龙头标的仍具备较高的投资价值。
·OCS板块投资机会:OCS作为谷歌主推的技术,当前已获得越来越多厂商认可,行业渗透率初步提升,未来两到三年有望进入放量增长的陡峭爬坡阶段。需求端当前谷歌OCS年用量为1.8万台,以自供为主,同时也在拓展鲁文坦、口黑瑞等新供应商创新技术方案,由此衍生出对OCS设备厂商及上游部件厂商的新增需求,除谷歌外,Oracle、英伟达等客户也已产生相应需求,不过非谷歌客户的大规模放量预计要到2026年晚些时候或2027年。应用场景方面,当前谷歌主要将OCS用于Scale-Up场景,Scale-Out底层也有覆盖,英伟达的应用目前更多集中在Scale-Out环节,Scale-Up场景下OCS与CPU的匹配路线尚不明确,长期来看需求场景还将进一步向DCI领域拓展。
板块催化因素清晰,短期来看谷歌I/O大会将成为重要催化节点,当前谷歌Cloud业务年化收入持续提升,其搭载的TPU芯片用量仍有进一步增长空间,而OCS通道数与TPU用量的比例为1:1.5,TPU用量增长将直接带动OCS需求释放;同时OFC大会上旭创、新易盛等厂商已在短时间内推出OCS相关产品,下游客户也在推进OCS交换机设备的测试工作,产业落地节奏持续加快。
核心标的方面,腾景科技订单兑现度领先,假设按128通道折算,2028年仅谷歌侧OCS用量即可达10万台,叠加其他厂商的新增需求,腾景科技2028年业绩预计可达8-10亿元,对应2028年PE约50倍;公司主业光学元件器件业务2026年加速从电信向数通领域拓展,滤光片、DCI相关器件持续获得下游客户加单,主业景气度持续上行,若后续新客户落地、突破Memos方案,业绩测算的基础假设还有进一步提升空间,将成为股价上涨的核心催化。德科立在OCS领域布局光波导方案,已获得相应订单,但大规模应用的势头尚未显现;公司核心主业逻辑在于DCI、数通非相干光模块业务,产能规划清晰,2025年底产能为12亿元,2026年达二十几亿元,2027年达三四十亿元,收入规模将从不到10亿元在两年内增长至三四十亿元,主业本身具备明确的数通拓展增长逻辑,叠加OCS业务的估值催化,具备较强的增长支撑。
·CPU板块投资机会:CPU板块当前的核心关注点为Scale-Up场景的高效推进时间节点,英伟达明确费曼一代产品将加速CPU在Scale-Up场景的应用,在此之前行业技术落地主要依赖下游厂商的自主选择。当前二线云厂Coreweave等在Scale-Out场景推进CPU应用的速度较快,谷歌、Meta等大型厂商尚未在Scale-Up场景大规模应用CPU,若后续实现Scale-Up场景的落地推广,将形成供给端创新驱动的需求,跟随英伟达的集群设计快速推进。
CPU技术推广的核心制约因素在于供应链配套能力,尤其取决于台积电等环节的光引擎封装、芯片整体封装效率及供给量,当前行业整体进展向好,未来一到两年将逐步明确产业分工和价值量分配规则。目前已卡位供应链的市场主体为前期送样速度快、进入供应链名录的设备厂商、FAU及光源封装模块厂商,其中天孚通信、罗博特科已得到供应链验证,后续行业内厂商的具体分工将进一步清晰。
从投资节奏来看,CPU板块投资机会的短期确定性相对较低,股价波动幅度较大,且后续仍有持续的行业催化点释放,适合采取逢低布局的策略,板块下跌窗口为较好的加仓时机。
·DCI场景需求与标的机会:DCI属于偏后周期的需求,核心用途为跨数据中心之间的互联。海外DCI产业趋势已明确确立:2024年下半年微软等企业已下达数十亿美元规模的DCI大额订单,2025年下半年起,海外以Sanna为首的企业开始兑现DCI相关订单、收入及业绩,上游配套企业Lite、Coherent等收到的相关DCI订单具备翻倍增长预期。
国内此前未见到DCI领域的强势需求,核心原因在于新产品布局需要时间验证周期,且下游均为大型客户,此前国内企业较少参与DCI相关环节。过去D3场景的供应形式多样,既包含大型传输设备,也有精简的DCI传输交换设备,光电转换环节原本是整台设备的组成部分,当前逐渐外包为插拔式分立式光器件和模块,产业分工趋于明确,海外诺基亚、Sanna等企业会将部分需求外包给上游供应商。国内能够切入相关供应链的企业多为此前在国内电信骨干网领域布局较深、与海外厂商有良好合作基础的主体,具体受益标的及进展如下:
a. 德科立、光迅科技:在光放大器器件、相关模块、长距离非相关模块、设备子系统及板卡领域垂直布局优势突出,业务覆盖范围不止ZR光模块。其中德科立海外产能将于2026年5月进入投产阶段,相关DCI业务业绩将逐步得到体现;
b. 联特、光迅科技:已感受到海外DCI传输需求明显放量加速,需求具备翻倍增长预期,2026年国内厂商将普遍看到订单外溢,当前处于初步切入获取需求阶段,后续存在份额提升逻辑;
c. 旭创、新易盛:在ZR光模块及相关器件领域发布了不少新品,同样具备相关业务布局机会。
从行业长期发展来看,DCI需求本质上属于AI训练的后周期需求,当AI训练卡规模达到10万张级别时,需要进行分布式部署与训练,才会催生相关需求,随着Scaling Law趋势演进,DCI需求占比将持续提升。同时DCI处于电信与数通的交界环节,目前仍应用较多原有骨干网技术,后续与数通领域的融合过程中会产生技术变革与格局变化的机会,当前D3领域存在发展预期差。
·光芯片供需分析:光芯片分为EML、CW光源两类,其中EML目前主要由日本、美国厂商供应,国内仅索尔思等少数企业凭借自身芯片供应优势,在芯片出货及自有光模块订单供给上均实现较大突破。100G EML产品海外已供给7-8年、迭代两代,从400G时代开始大规模应用,当前行业处于向200G EML转换的阶段,新厂商很难通过100G EML产品验证,现有可生产100G EML的企业基本也具备CW光源生产能力,下游光模块厂商及终端客户更鼓励其向CW光源方向扩产。2026年EML、CW光源均处于紧缺状态,2026年前三季度缺口尤为显著。国内CW光源领域多家企业扩产取得较大进展,2027年CW光源产能较2026年有2-3倍增长空间,元杰产能预计达1亿颗以上,索尔思EML出货量预计超2亿颗,永鼎旗下鼎新也有相应扩产计划,2026年下半年供给有望出现大幅缓解,但目前供需拐点尚未明确,核心原因是需求维持高速增长,且在token指数级上涨的背景下后续需求存在持续上调的可能,供需拐点不一定会在2026年下半年出现。供不应求的格局对行业整体利润率和竞争格局形成较强支撑,当前行业产品价格仍有上涨趋势,2027年需求预期依旧乐观,甚至2028年仍可能维持高增长,供需拐点可能进一步延后。
·法拉第旋光片供需分析:法拉第旋光片整体市场规模不大,全球市场规模约几十亿元人民币,单光模块通道对应的法拉第旋光片价值不足1美金,对应整体市场用量约大几千万到1亿颗。全球供给格局高度集中,Coherent、住友旗下合资公司两家合计占据70-80%的全球市场份额。当前供给紧张的核心原因有两点:一是一家头部厂商因地缘政治关系停炉停产,且停产后复工复产周期较长;二是Coherent因市场竞争因素,对核心竞争对手断供旋光片及相关隔离器,双重因素叠加下2026年二季度该环节紧缺程度将进一步加剧。价格方面,11×11规格的法拉第旋光片价格已从此前的160-180美金/片上涨至200美金/片以上,涨价趋势仍在延续。供给紧张对不同梯队厂商影响不同:头部企业已提前备货并锁定产能,交付压力较小;但二线厂商虽然在手订单充足,却可能因关键部件供给不足导致交付兑现度存疑。国内厂商方面,非上市企业菲瑞特、厦门森亿正在推进扩产,但该环节产能瓶颈集中在上游SGGG晶体,该晶体主要由法国企业供应,供给有限,扩产落地难度较大;福晶科技可自供SGGG晶体,扩产速度及灵活度显著优于同行,相关信息公司对外披露较少,产业端已验证其有扩产需求且下游大厂已主动对接,是该环节稀缺的投资标的。
·光纤光缆供需分析:此前光纤光缆需求主要来自电信市场,行业整体增速仅为个位数甚至零增长,当前受AI数据中心需求拉动,行业需求转向加速增长,预计年增速可达10%-20%,行业属性从无增长转向高成长,存在估值切换空间。当前行业供给端整体紧张,产能获取难度大,以正常价格采购光纤需要通过多途径协调,头部厂商扩产意愿较为谨慎,板块股价与散纤价格涨价趋势、涨价事件传导强相关。出口层面,国内可直接出口到北美的光纤企业数量较少,多数通过第三方渠道转售,后续出口份额提升空间较大。不同企业的业绩弹性存在明显差异:
a. 长飞、烽火均在推进扩产布局,长飞现有增量产能空间,烽火正计划收购市场闲置光棒产能,而自建光纤产能投产周期约1年,2026年暂无新增大规模产能释放,相关扩产增量需到2027年才能得到验证;
b. 永鼎股份、杭电股份等中小厂商此前在运营商市场布局较少,存在富余未打满的产能,可转向散件市场及高毛利产品品类,利润弹性相对更高。
·二线厂商客户突破进展:当前光模块领域已有小批量乃至大批量订单逐步出现,各二线光模块厂商的客户突破与订单落地进展如下:
a. 华工科技突破Arista客户,在Meta相关业务领域也有相应预期;
c. 仕佳光子预期将配套AMD相关芯片,2026年出货800G产品,2027年出货1.6T产品;
d. 汇绿生态在为菲尼萨提供代工服务的基础上,拓展自主品牌业务形成一定销售,其代工产品也处于持续升级通道中,从400G向800G、1.6T逐步迭代,相应业绩具备可预期的增长空间;
e. 联特科技在Meta、谷歌客户端均有出货进展,相关业务正在持续推进。
对于二线光模块厂商而言,自下而上的产业跟踪及业绩兑现验证更为重要。上述提及的几家厂商,当前市场对其业绩兑现度仍存疑虑,相关标的需要进一步证明自身实力,市场也需要对产业进展做更多验证,这也是相关标的市场空间尚未被充分挖掘的原因,后续存在较大的展望空间。
·板块投资逻辑汇总:光通信板块在AI算力领域具备突出的贝塔属性,当前板块内龙头标的安全系数与性价比均处于较高水平。龙头标的估值突破有待市场对短期业绩形成明确共识、对盈利能力指标予以确认,从而提升2027年业绩的置信度,后续将有望带动股价进一步上行。
a. 新赛道机会:新技术、新场景方向仍有持续推进的事件催化;其中DCI当前尚未作为锐度较高的方向充分演绎,后续存在订单传导的预期差。
b. 供不应求环节:相关环节的核心产业矛盾长期未得到解决,持续处于涨价或供需紧张状态,对应标的的股价坚挺性较高。
c. 二线标的:当前该类标的估值空间尚未完全打满,可参考对应细分赛道的估值体系进行测算:光模块龙头对应估值为15~20倍,光芯片公司对应估值为50倍,但该类标的的研究难度相对较高,需要对个股进行更多的验证与跟踪。
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