近期，国金证券发布了一份详尽的行业研报，围绕人工智能算力需求、光通信技术演进及相关产业链动态展开深度分析。报告指出，随着AI大模型的发展逐渐趋缓，算力需求将从通用型GPU转向，并由此带动光模块、PCB等硬件市场的长期增长。此外，报告预测，2026年将成为市场的绝对主流，这一趋势将为AI算力网络的互联架构带来深远影响。
国金证券指出，人工智能推理阶段对算力的需求正呈现爆炸式增长，传统以GPU为核心的架构在能效比和总拥有成本（TCO）上难以满足大规模部署需求。因此，专用ASIC芯片凭借针对特定算法的深度优化优势，正逐步成为AI推理的首选解决方案。以博通、Marvell为代表的国际厂商，其ASIC产品的市场表现持续强劲，显示出这一趋势的加速落地。
从硬件配套角度来看，ASIC的部署显著提升了互联节点的数量需求，进而推动了光模块和PCB市场的长期增长。尤其是高端PCB材料（如M7、M8）的需求，将伴随光模块速率的升级和散热性能要求的提升而持续走高。
尽管市场对2026年后的光通信行业存在一定担忧，主要集中在**CPO（共封装光学）**技术对传统可插拔光模块的替代，以及“光进铜退”趋势在短距互联中的逆转，但国金证券认为这些技术更多表现为互补关系，而非直接替代。具体来看，CPO技术由于成本和技术门槛较高，短期内难以完全取代可插拔模块，其更可能作为中长期的增量技术。
与此同时，基于以太网的开放架构正逐步取代传统的Infiniband等专有协议。这种解耦特性使得光模块的需求更加稳定，并强化了以太网在AI集群网络中的主导地位。报告预计，到2026年，800G端口将成为行业绝对主流，而1.6T光模块也将在未来数年内迎来加速发展。
在ASIC服务器的生态系统中，硬件的价值量正在系统性提升。相比GPU服务器，ASIC服务器的主板PCB单台价值量显著更高，且对材料与工艺提出了更高要求。报告提到，由于全球具备高端PCB制程能力的厂商有限，供需缺口的持续存在可能进一步加剧市场竞争。
从产业链标的来看，国金证券建议关注一系列国内外关键企业，包括中际旭创、东山精密、寒武纪、海光信息等。此外，光模块厂商如天孚通信，以及芯片制造领域的中芯国际、华虹半导体也被列为受益标的。
随着人工智能技术的不断深入，算力需求的演进必然带来硬件产业链的持续升级。然而，CPO技术的推进速度、以太网协议的普及程度以及PCB产能的扩张，都将成为影响市场格局的重要变量。这些技术趋势的背后，或许还隐藏着新的机会与挑战。
那么，面对2026年即将到来的800G端口普及浪潮，您认为传统光模块厂商能否抓住新一轮增长机遇？在算力芯片逐渐ASIC化的背景下，GPU厂商又将如何应对这场变革？欢迎在评论区分享您的观点。
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