埃隆·马斯克展示了一张特斯拉AI5硬件首批样品之一的图片，该硬件将用于驱动特斯拉汽车、Optimus机器人以及潜在的xAI数据中心中的AI应用。据马斯克称，AI5处理器约为光罩尺寸的一半，采用行业标准内存，但在某些场景下速度可比AI4快达40倍。
恭喜特斯拉AI芯片设计团队完成AI5的流片，AI6、Dojo 3以及其他令人兴奋的芯片正在研发中”，马斯克在社交媒体表示，“这将成为有史以来产量最大的AI芯片之一。
特斯拉AI5处理器模块采用一颗相当小的ASIC芯片（据马斯克此前评论约为光罩尺寸的一半），周围环绕着12颗SK海力士的内存封装（很可能是GDDR6/7）。该模块使用有机基板，内存封装标记与行业标准DRAM产品类似。虽然尚不清楚AI5的内存接口宽度，但12颗内存封装显然表明其内存I/O相当宽。如果确实面对的是12颗GDDR6/7内存芯片，那么特斯拉AI5 ASIC拥有384位内存接口。根据所用内存类型，特斯拉AI5可提供768 GB/s至1.536 GB/s的内存带宽。AI5的确切性能尚未披露，但马斯克声称在特定情况下相比AI4有显著提升——最高可达40倍。
马斯克在特斯拉2025年第三季度财报电话会议上表示，我认为特斯拉芯片团队正在设计一款真正令人惊叹的芯片：在某些指标上，AI5芯片将比AI4芯片好40倍。由于淘汰了过时硬件，我们实际上可以在半个光罩尺寸内容纳AI5，同时为内存到特斯拉张量加速器、Arm CPU核心以及PCIe模块的走线留出充足余量。
尽管马斯克声称AI5刚刚流片（意味着最终芯片设计已送往光掩模厂），但他展示的实际上是一颗已经制造完成的处理器，上面标有KR 2613字样，这表明该ASIC于2026年第13周完成封装。
此次公告中最引人注目的部分或许是，特斯拉显然并未放弃用于AI训练的Dojo晶圆级系统（SoW）处理器，Dojo 3处理器正在研发中。去年8月曾有报道称，Dojo晶圆级处理器项目已被放弃，相关团队已解散。返回搜狐，查看更多
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